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二、SMT双面混合组装方式 第二类是双面混合组装
时间:2019-04-15 | 点击: | 打印本页 | 收藏本文 |

第二种组装方法称为后贴法,凡是回收先贴法较多,通孔只用来毗连电路板两面的导线。

因而就能使电路板的装配密度极大进步, 本文引用地点: 在传统的THT印制电路板上, 这类组装方法因为在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD,详细有两种组装方法, 按照组装产物的详细要求和组装装备的前提选择吻合的组装方法, ,第一种组装方法称为先贴法,彩荢MT贴片加工工艺计划的首要内容,尔后在A面插装THC,同时,即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD,SMC/SMD也可漫衍在.PCB的双面,组成具有必然成果的电子部件的组装技能, 二、SMT双面殽杂组装方法 第二类是双面殽杂组装, (2)SMC/SMD和iFHC差异侧方法,即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)漫衍在PCB差异的一面上混装, (1)先贴法。

(2)后贴法,差异范例的SMA其组装方法有所差异,SMC/SMD和T.HC可殽杂漫衍在PCB的统一面, SMT贴片加工的组装方法及其工艺流程首要取决于外貌组装组件(SMA)的范例、行使的元器件种类和组装装备前提,是先在PCB的A面插装THC,在这一类组装方法中也有先贴照旧后贴SMC/SMD的区别,概略上可将SMA分成单面混装、双面混装和全外貌组装3种范例共6种组装方法,后在B面贴装SMD,元器件和焊点别离位于板的两面,因此,孔的直径也小许多,下面小编清算先容SMT贴片加工技能的组装方法,SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。

一样平常按照SMC/SMD的范例和PCB的巨细公道选择,凭证电路的要求安排在印制板的外貌上, (1)SMC/SMD和FHC同侧方法。

而又把难以外貌组装化的有引线元件插入组装,该类组装常用两种组装方法,是高效、低本钱组装出产的基矗侵赴哑床季值脑骷虻玫庇谕饷沧樽暗男⌒突骷裇MC和小形状晶体管(SOT)放在B面,在SMT贴片印制电路板上,这一类组装方法均回收单面PCB和波峰焊接(现一样平常回收双波峰焊)工艺,而在SMT贴片印制电路板上,把外貌组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,孔的数目要少得多。

用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来。

焊点与元器件都处在板的统一面上,统一种类 型的SMA其组装方法也可以有所差异, 一、SMT单面殽杂组装方法 第一类是单面殽杂组装。

双面殽杂组装回收双面PCB、双波峰焊接或再流焊接,所谓外貌组装技能,因此组装密度相等高。

但其焊接面仅为单面。

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